一 、 DPA
破壞性物理分析（DPA）針對元器件生產批的工藝及過程控制水平，以驗證元器件的設計、結構、材料和制造質量是否滿足有關規范的要求或預定用途為目的，通過生產批抽樣的方式，采用一系列方法對元器件進行非破壞性和破壞性的檢查和分析，從中獲取元器件的批質量信息。
DPA通常采用的方法包括外部目檢、X射線檢查、PIND、密封、超聲掃描檢查、內部氣體成分分析、開封、內部目檢、鍵合強度檢查、剪切強度檢查、電子掃描顯微鏡檢查（SEM）、玻璃鈍化層完整性檢查等方法。
二、篩選
電子元器件篩選是設法在一批元器件中通過檢驗和試驗剔除那些由于原材料、設備、工藝等(包括人的因素）方面潛在的不良因素所造成的有缺陷的元器件（早期失效器件），并把具有一定特性的合格器件挑選出來。
篩選按照篩選性質通常分為檢查性篩選、密封性篩選、環境應力篩選、壽命篩選。
篩選分為一次篩選和二次篩選，一次篩選通常指的是元器件生產廠進展的篩選，其目的是淘汰掉有缺陷的產品，依據使用要求，篩去不符合要求的產品。二次篩選指的是元器件在使用時，按照使用要求再進行一次篩選。